製造環境

◆後工程(プリント実装基板の検査)

製造工程の各フロアをご紹介します。


検査フロア(画像、外観、IT、FT)

検査フロア(ファンクションテスト)
@マウントフロア 2つの搭載ラインがあり、自動スクリーン印刷機,マウンター,リフロー炉によって0603極小チップ,BGAなど多様なチップ部品がプリント基板に搭載されます。機種によっては基板洗浄溶液槽によって汚れやゴミが除去されます。そして、サキ画像検査装置によってチップ部品の搭載並びに半田付けの不具合が検査されます。一方、お客様から支給されるプリント基板,部品,製造仕様書,製造図面などの受入,管理業務も行われています。
A加工組立フロア チップ部品が搭載されたプリント基板にDIP部品が追加搭載される場合は、DIP部品のリードカットや曲げ加工が行われ、プリント基板に手挿しされます。そして次のDIP半田工程で手挿し部品の半田付けが行われます。
BDIP半田フロア 加工組立フロアーで行われた手挿し部品の自動半田付けが行われます。鉛フリー自動半田槽並びに共晶自動半田槽の2つのDIP半田ラインがあり、フロー冶具に搭載されたプリント基板は、スプレーフラクサー装置と自動半田槽が連結されたベルトコンベアーで搬送され、フラクサーがスプレーされた後、一次半田槽と仕上げ半田槽によって半田付けが行われます。DIP半田フロアは鉛および有機溶剤を使用するため定期的に環境測定が実施されています。
検査フロア 画像検査機、外観検査機(顕微鏡)、インサーキットテスタ、ファンクションテスタ、基板分割機などが設備されており、搭載フロアで製造されたプリント実装基板の搭載部品と半田付けの外観検査、部品毎の電気検査、基板回路の動作機能検査が実施されています。また、複数基板が一枚化されて製造されている場合は、基板分割機によって個別基板に分割されます。こうした最終検査が完了した製品は梱包され、お客様に出荷されます。
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◆搭載フロア(プリント実装基板の製造)


@搭載フロア

A加工組立フロア

 BDIP半田フロア
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