成和電子株式会社-受託製造,製造技術

項　　目	概　　　　要
◆技術、ノウハウ	創業から４８年、プリント実装基板の専業メーカーとしての長年の経験とノウハウを強みに、お客様の多様な要求に的確且つ迅速にお応えします。また、お客様の課題解決にはノウハウを生かしたご提案や試作等によってご協力いたします。
◆半田面後付け部品	半田面の後付け部品は、従来は手半田付けを行っていましたが、ＤＩＰ自動半田槽の独自改良によってフロー半田を実現し、手番短縮,コスト削減,品質向上を図っています。詳細はお問合せ下さい。
◆ＲoＨＳ対応	地球環境保護のため、環境汚染物質の拡散を防止するＲoＨＳ指令で規制された、有害物質の一つである鉛を排除した、鉛フリープリント実装基板の製造に対応しています。リフロー工程は最新８ゾーンの窒素リフロー炉、ＤＩＰ半田工程は窒素噴入式自動半田槽で対応しています。
◆搭載	プリント基板はＭタイプ（460ｍｍ×335ｍｍ）まで対応でき、部品は0603極小チップ,大型ＱＦＰ,ＢＧＡ,ロングコネクタに対応できます。
◆検査	プリント実装基板の検査は、拡大鏡及び顕微鏡による半田検査並びに外観検査機による部品検査を実施しています。その後、インサーキットテスタによる部品単位の電気的な部品検査を実施し、部品の定数間違い,断線,コネクタやICリードのマイクロショートなど、目視検査や外観検査装置では発見できない不良を検査しています。さらに、ファンクションテスタによって、プリント実装基板に構成された電子回路の動作機能をチェックしています。
◆冶具製作	ＤＩＰ半田で必要なプリント基板対応の冶具を製作しています。
☆ ISO9001を生かし、品質とお客様満足度の向上を図ります ☆ CS　= QDC　x　 PDCA　+　R CS(Customer Satisfaction）　=　QDC(Quarity,Delivery,Cost）　x　PDCA(Plan,Do,Check,Action）　+　R(Reliance)