5.手挿し
10.基板洗浄
6.DIP半田
9.外観検査
8.半田付検査
13.梱包出荷
4.部品加工
3.搭載検査
2.チップ搭載
7.部品後付け
12.機能検査
1.受入
11.電気検査

プリント実装基板の一般的な製造工程をご紹介します。

工  程 概       要
受入 お客様から支給されたプリント基板,部品,図面などの受入検査が行われます。
チップ搭載 スクリーン印刷機または人手によってプリント基板にクリーム半田が塗布され、マウンターでチップ部品が搭載され、リフロー炉で半田付けが行われます。
搭載検査 ロットおよび作業者交代の最初は、拡大鏡や顕微鏡により搭載されたチップ部品やリフロー半田に間違いや異常がないかの検査が行われます。
部品加工 手挿し部品のリードカットやリード曲げ加工が行われます。
手挿し 部品加工された部品がプリント基板に手挿しされます。
DIP半田 DIP半田槽で手挿し部品の自動半田付けが行われます。
部品後付け DIP半田後さらに後付け部品がある場合は、後付け部品の手半田付けが行われます。
搭載・半田付け検査 拡大鏡や顕微鏡によりチップ立ち、部品ズレなどの搭載不良、半田付け不良、金メッキ部への半田付着など30数項目の検査が行われます。
外観検査 画像検査機で部品の有無・ズレ・極性・部品違いといった搭載部品の検査ならびに半田付けや半田フィレットの適否の検査が行われます。
10 基板洗浄 基板洗浄機でプリント実装基板に付着したフラクサーや汚れなどの煮沸洗浄が行われます。
11 電気検査 インサーキットテスタで基板に搭載された部品別の電気検査が行われます。
12 機能検査 ファンクションテスタでプリント実装基板の機能検査が行われます。
13 梱包出荷 完成したプリント実装基板は梱包され、お客様に出荷されます。
    Copyright (C) 2009 成和電子株式会社 All Rights Reserved.
製造工程
アクセス お問合せ
会社概要
製造環境
主要設備
信州,佐久
後付け部品 完成品検査
DIP半田
部品加工 手挿し
チップ搭載
受託製造 製造技術
浅間山
TOP ご挨拶
製造工程