成和電子株式会社-製造工程

№	工　　程	概　　　　　　　要
１	受入	お客様から支給されたプリント基板,部品,図面などの受入検査が行われます。
２	チップ搭載	スクリーン印刷機または人手によってプリント基板にクリーム半田が塗布され、マウンターでチップ部品が搭載され、リフロー炉で半田付けが行われます。
３	搭載検査	ロットおよび作業者交代の最初は、拡大鏡や顕微鏡により搭載されたチップ部品やリフロー半田に間違いや異常がないかの検査が行われます。
４	部品加工	手挿し部品のリードカットやリード曲げ加工が行われます。
５	手挿し	部品加工された部品がプリント基板に手挿しされます。
６	ＤＩＰ半田	ＤＩＰ半田槽で手挿し部品の自動半田付けが行われます。
７	部品後付け	ＤＩＰ半田後さらに後付け部品がある場合は、後付け部品の手半田付けが行われます。
８	搭載・半田付け検査	拡大鏡や顕微鏡によりチップ立ち、部品ズレなどの搭載不良、半田付け不良、金メッキ部への半田付着など３０数項目の検査が行われます。
９	外観検査	画像検査機で部品の有無・ズレ・極性・部品違いといった搭載部品の検査ならびに半田付けや半田フィレットの適否の検査が行われます。
10	基板洗浄	基板洗浄機でプリント実装基板に付着したフラクサーや汚れなどの煮沸洗浄が行われます。
11	電気検査	インサーキットテスタで基板に搭載された部品別の電気検査が行われます。
12	機能検査	ファンクションテスタでプリント実装基板の機能検査が行われます。
13	梱包出荷	完成したプリント実装基板は梱包され、お客様に出荷されます。