半田槽の温度プロファイルが計測され半田温度に問題がないことが確認チェックされます。

プリント基板に対応したフロー冶具です。半田する箇所が空洞化されています。

冶具とプリント基板です。半田が付着する危険箇所にテープが貼られたり、袋が被せられて半田の付着が防止されます。

鉛フリーの半田ラインです。Ｎ２ガスの給排パイプが配管されています。

基板を搬送するベルトコンベアの先はスプレーフラクサー装置で、その先に半田槽があります。鉛フリーの場合は半田槽にＮ２ガスが供給されています。

半田付けの第一ステップは、溶融した半田がスイング（噴流）している半田槽によって半田付けが行われます。このスイングしている半田面をプリント基板が通過することによって、部品のリードホールへの半田上がりが確実にされます。

第二ステップは、スイングしていない半田槽によって仕上げの半田付けが行われます。この半田槽を通過することによって、6による一次半田付けが整形される仕上げ半田付けが行われます。

6・7で示したように左がスイングしている一次半田槽、右がスイングしていない仕上げ半田槽です。