後付け部品・
完成品検査
詳細
ＤＩＰ半田後、後付け部品があるプリント実装基板は、人手で後付け部品の加工組立が行われます。
後付け部品の加工組立が終わるとプリント実装基板の製造は完了し、拡大鏡や顕微鏡ならびに外観検査機によって、部品搭載と半田付けの検査が３０数項目に渡って行われた後、必要に応じて基板洗浄が行われます。そしてインサーキットテストやファンクションテストによって製品としての最終検査が行われた後、梱包・出荷されてお客様に納品されます。
01.
鉛フリー半田コテ
鉛フリー用の半田コテです。共晶用半田コテより温度は高く、所定温度に設定されます。
02.
後付け部品の取付け
後付け部品がある場合は、人手によってDIP半田後の基板に部品が加工組立されます。
03.
拡大鏡検査
加工組立がすべて完了したプリント実装基板の半田付け検査が拡大鏡を使って行われます。
04.
顕微鏡検査
プリント実装基板の精密な半田付け検査が顕微鏡を使って行われます。
05.
外観検査機
プリント基板の搭載部品や半田付けが外観検査機で画像認識され、搭載部品の有無・ズレ・極性・部品違いや半田付け・半田フィレットの適否などか検査されます。
06.
基板洗浄機
基板検査が完了したプリント実装基板は、フラックスなどの汚れが煮沸洗浄されます。
07.
基板カット機
一体化されて製造された複数のプリント実装基板の分離切断ならびに製造に必要で製品としては不要な箇所（捨て基板部）の切断に使用されます。
08.
インサーキットテスタ
プリント実装基板に搭載された部品単位で断線やショートがないかといった電気的動作が検査されます。
09.
ファンクションテスタ
プリント実装基板に構成された電子回路機能の動作が検査されます。